供应吐鲁番乐泰胶水

　 
乐泰480胶水 乐泰480,增强型 
橡胶增强型，中等粘度， 耐冲击， 耐振动，耐剥离及耐热性能优良。 




就精密的堆栈式晶粒应用系统而言，Ablestik 晶粒安装粘合材料是值得**封装**人员信赖的产品。其以往的性能、**性和可加工性记录证实，Ablestik晶粒粘合胶、薄膜、自密封胶以及圆芯片背面涂层材料，都可有效实现当今**薄的晶粒堆栈工艺、以及成本效益。
就圆芯片级底部填充和密封技术而言，汉高的Hysol牌材料具有世界*水平。Hysol封装级底部填充系统正在推进芯片倒装技术的提升，使得这些精密的设备具有**的保护性能。我们所有的封装级底部填充胶满足JEDEC测试要求和无铅加工的需求。Hysol半导体密封剂可提供进一步的保护，它们被共同用作祼芯片封装的堆积填充材料。我们的高纯度液体密封剂，可为装配过程中出现的机械损坏及侵蚀提供保护。
无铅加工的需求为半导体工业提出了新的挑战，因为这种用于板级工




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